市場調(diào)查機(jī)構(gòu)稱明年臺灣晶圓產(chǎn)能全球第一

　　據(jù)“中央社”報道，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights調(diào)查，今年臺灣晶圓廠產(chǎn)能已逼近日本，預(yù)期明年臺灣晶圓廠產(chǎn)能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)地。

　　IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產(chǎn)能報告指出，臺灣半導(dǎo)體業(yè)不久前僅被認(rèn)為是提供后段封裝及測試服務(wù)，不過，目前臺灣在晶圓制造方面已不再被視為僅是一個第2貨源。

　　根據(jù)統(tǒng)計，今年臺灣晶圓總產(chǎn)能已達(dá)月產(chǎn)266萬片約當(dāng)8吋晶圓，逼近擁有全球最大晶圓產(chǎn)能日本的271萬片。

　　IC Insights預(yù)估，明年臺灣晶圓總產(chǎn)能可望達(dá)300萬片規(guī)模，將超越日本的278萬片，躍居全球最大晶圓產(chǎn)能供應(yīng)地。

　　IC Insights還預(yù)期，2015年臺灣晶圓總產(chǎn)能將達(dá)408 萬片，占全球晶圓總產(chǎn)能的25%，日本占全球晶圓產(chǎn)能比重將約18%；臺灣將進(jìn)一步拉大與日本間的距離。

　　對于臺灣在全球晶圓產(chǎn)能比重不斷攀升，ICInsights并不意外，因為臺灣廣泛提供IC設(shè)計廠、輕晶圓廠及電子系統(tǒng)廠等代工服務(wù)。

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