中國臺灣網(wǎng)1月6日襄陽消息  日前，臺灣富國微波通訊股份有限公司與襄陽高新區(qū)簽訂進區(qū)協(xié)議，擬投資1.2億美元建覆晶薄膜項目。　　

　　據(jù)悉，富國微波通訊公司投資項目的主要產(chǎn)品薄膜覆晶是可彎曲手機屏的重要零部件。富國微波通訊公司項目一期生產(chǎn)COF IC薄膜覆晶封裝和TAB卷帶式晶粒接合封裝，二期增加薄膜軟板電路生產(chǎn)線和卷帶式軟線路板生產(chǎn)。一期達產(chǎn)后年生產(chǎn)能力為COF IC產(chǎn)品9360萬顆，年產(chǎn)值1.5億美元；TAB產(chǎn)品2808萬顆，年產(chǎn)值4212萬美元。二期新增生產(chǎn)能力為薄膜軟板電路1億顆，年產(chǎn)值5000萬美元。卷帶式軟線路板8000萬顆，年產(chǎn)值2500萬美元。（中國臺灣網(wǎng)襄陽市臺辦通訊員 陳莉 謝作民）