臺(tái)積電贏得AMD代工合同 明年開(kāi)工
時(shí)間:2008-09-23 14:45 來(lái)源:賽迪網(wǎng)
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,來(lái)自海外機(jī)構(gòu)投資者的消息稱(chēng),從明年第二季度起,臺(tái)積電將為AMD代工處理器。
該消息稱(chēng),臺(tái)積電已經(jīng)應(yīng)經(jīng)贏得了AMD的代工合作,從2009第二季度末開(kāi)始,臺(tái)積電將為AMD代工處理器,采用40納米制造工藝。對(duì)此,臺(tái)積電發(fā)言人拒絕發(fā)表評(píng)論,只是稱(chēng)贏得CPU代工合作是公司的目標(biāo)之一。
最近幾個(gè)月以來(lái),一直有傳聞稱(chēng)AMD將進(jìn)行重組。有消息稱(chēng),AMD將分拆成芯片設(shè)計(jì)和芯片制造兩家獨(dú)立的公司。也有消息稱(chēng),AMD計(jì)劃在下半年把處理器制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電。
本月初,AMD新任CEO德克·梅爾(Dirk Meyer)曾證實(shí),AMD計(jì)劃于年底前分拆芯片制造業(yè)務(wù)。
梅爾在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)稱(chēng):“我們的處理器業(yè)務(wù)將從工廠(chǎng)制造模式轉(zhuǎn)變?yōu)榇つJ剑?lèi)似于傳統(tǒng)的無(wú)工廠(chǎng)半導(dǎo)體公司。從長(zhǎng)期角度講,這將卸下為制造工廠(chǎng)不斷投資的包袱。”
至于分拆形式,有可能是徹底出售,也有可能與其他半導(dǎo)體公司合作。確切的時(shí)間表尚未出臺(tái),仍在研究之中。
編輯:胡珊珊